公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高的附加价值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线、主营业务

  公司专门干高精密印制电路板的研发、生产和销售，基本的产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。

  报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为企业来提供新的业绩增长点。

  陶瓷衬板又称陶瓷电路板，是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产的基本工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。

  传统硅基半导体由于自身物理性能不足，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，在此背景下第三代半导体应运而生，第三代半导体材料具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点，在高频、高压、高温等工作场景中，有易散热、小体积、低能耗、高功率等明显优势，碳化硅已成为目前应用最广、市占率最高的第三代半导体材料。AMB优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，其与第三代半导体衬底SiC晶体材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件芯片衬底的首选。另外，目前以硅基材料为主的IGBT模块在具有高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级领域正逐渐采用AMB陶瓷衬板替代原有的DBC陶瓷衬板。

  中国慢慢的变成了全球最大的功率半导体需求市场，但国产化率低，未来国产替代空间大；AMB陶瓷衬板当前仍主要依赖进口，国内产能相对较小，另外随着新能源汽车销量的快速增长，驱动IGBT和第三代SiC功率器件市场景气度高企，带来广阔的“蓝海”市场。公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，使用自研钎焊料生产的陶瓷衬板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，可达到5,000次冷热冲击测试，满足航空航天的性能要求；现阶段，公司AMB陶瓷衬板具备产能8万张/月，处于国内前列，后续随着设备不断投入及配合相关客户进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技（000733）、国电南瑞（600406）、比亚迪（002594）半导体等客户中开展样板验证和量产使用。随着新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量，公司第二增长曲线）大功率模组电子装联业务

  大功率模组电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，依托PCB事业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来，业务聚焦新能源汽车赛道，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。

  未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，公司凭借强弱电一体化特种电路板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB板上，有效解决了高度集成问题，有利于减轻系统重量、缩减系统尺寸、有效提升电驱系统功率密度，节约能量消耗，同时提高续航里程。零部件数量减少后，系统整体耐用度大大提升，降低了制造成本。该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量产品、快速响应的服务需求。此外，强弱电一体化PCB助力三电系统的模块化，并实现装配自动化、模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、合作。

  公司同时具备电子器件的研制和生产能力，一方面，基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造出高性能的无源器件，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能达到国内外较高水平，实现国产化替代。另一方面，公司还通过为客户开发定制化产品及解决方案，以足够规模的订单委托元器件上游原厂按照定制化标准大批量生产，现有供应链合作原厂包括亿光电子等世界级的电子元器件厂商，形成了高效、优质、低成本的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。

  IC载板，也叫封装载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。封装载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但是封装载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距等多种技术参数上都要求更高。鉴于公司具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，从2018年开始在管理、人才和技术等方面进行筹备和投入，团队成员囊括国内外封装载板领域的专家，拥有丰富的封装载板生产经验并具备量产能力，在二期扩建项目中已规划5,000平米/月的产能，实现PCB向高端技术的又一延伸。

  受下业不断向多元化拓展以及下业需求扩张的拉动，全球PCB产值规模稳步上升，行业规模从2000年的416亿美元增长到2021年的809亿美元。期间全球PCB市场经历过两次产业重心转移，第一次是从欧美转移至亚洲的日、韩、中国台湾等区域；由于中国拥有显著的生产制造优势，大量外资企业又开始在中国大陆设厂扩建，生产重心由日、美、欧、韩、中国台湾等向中国大陆转移，形成第二次重心转移。

  目前，中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB产业的主导地位，而且增速较快。根据Prismark2022Q1数据，中国大陆产值全年占比从2000年8.1%上升到2021年的54.6%。从产值增速上看，2000-2021年全球和中国大陆PCB产值年均复合增长率分别为3.2%和13.0%，中国大陆增速远高于同期其他国家，2000年产值占比前三的日本、美国和欧洲的年均复合增长率分别为-2.3%、-5.6%和-5.6%。

  （2）多层板占比仍然较大，但高密度化和高性能化技术助力封装基板和HDI快速增长

  根据Priskmark2022Q1统计，2021年全球PCB产品中，多层板占比高达38%，在过去的21年里多层板占比保持领先。但随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地，PCB产品逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展，封装基板、柔性板、HDI占比逐步上升，2021年这三类产品占比分别为18%、17%和15%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从增速看，封装基板和多层板同比增速最快，分别为41.4%和25.4%。

  PCB行业在80年代主要依赖于家用电器而快速起步，受相对单一的下游需求因素影响大，具有一定的周期性。但是，随着经济水平发展，数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的PCB需求。当下游应用领域愈发多元，PCB整体需求增长势头向好，行业周期性弱化。目前，PCB下游主要包括个人电脑、服务器/数据存储、手机、有线设备、消费、汽车、工业、医疗、军工/航天等细分领域。根据Prismark2022Q1统计，2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为20%、18%、15%、11%和10%。

  报告期内，PCB上游原材料价格经历前高后低。随着PCB上游原材料价格回落，PCB厂家的成本压力有望得到一定缓解，盈利有望改善。根据亿渡数据资料显示，PCB的直接材料在成本占比约为55%，其中覆铜板占比超过30%，因此覆铜板价格的波动是造成利润波动的主要原因。覆铜板的三大主要原材料为铜箔、环氧树脂和玻纤布，成本占比分别为42.1%、26.1%和19.1%。自2020年起覆铜板的三大原材料价格开始上行且涨幅均较大，其中占比最大的铜箔价格主要受国际铜价影响，铜价自2020年4月以来一路上涨，最高涨幅为132.38%，在高位震荡维持一年后于2022年4月开始回调；环氧树脂和玻纤布价格自2020年7月涨价以来最高涨幅分别达86.74%、175%，至今价格已跌回至上行起点左右。由于覆铜板行业本身技术壁垒高、行业集中度高，其对下游议价强势，行业格局较为分散的PCB行业不得不承受其涨价带来的成本上升，因此去年PCB行业整体利润空间受到挤压，但随着三大主材价格回调，企业盈利能力开始修复。

  目前，电子封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的应用有重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。

  近年来，随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%。

  陶瓷基板按照工艺主要分为DBC、AMB、DPC、HTCC、LTCC等基板，国内常用陶瓷基板材料主要为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4），其中氧化铝陶瓷基板最常用，主要采用DBC工艺；氮化铝陶瓷基板导热率较高，主要采用DBC和AMB工艺；氮化硅可靠性优秀，主要采用AMB工艺。

  根据GII数据，陶瓷基板分工艺来看，AMB基板市场规模复合增速最快，2020-2026CAGR为25%。AMB工艺因其可靠性更优，将逐渐成为主流。Ferrotec统计显示，采用AMB工艺的氮化铝陶瓷基板（AMB-AlN）主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体中；采用AMB工艺的氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）主要应用在电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体中。

  基于AMB-SiN陶瓷基板的高热导率、高载流能力以及低热膨胀系数，AMB-SiN有望成为IGBT和SiC功率器件基板应用新趋势。高热导率、高载流能力：一方面AMB-SiN陶瓷基板热导率高于90W/mk，厚铜层具有较高热容量以及传热性；另一方面AMB-SiN陶瓷基板采用AMB工艺，可将厚铜金属（800μm）焊接到相对较薄的氮化硅陶瓷上，形成高载流能力。低热膨胀系数：AMB-SiN陶瓷基板热膨胀系数为2.4ppm/K，与硅芯片（4ppm/K）接近，具有良好的热匹配性，适用于裸芯片的可靠封装。

  DBC和AMB基板不仅可应用于Si基功率半导体如IGBT，还可应用于SiC基功率半导体。IGBT是电力电子行业中的核心器件，凭借着高功率密度、驱动电路简单以及宽安全工作区等特点，成为了中大功率、中低频率电力电子设备的首选。全球IGBT市场规模持续增长，根据华经产业研究院数据，全球IGBT市场规模从2017年46.8亿美元增长至2021年的70.9亿美元，期间CAGR为11%，预计2022年将达到80.8亿美元。

  新能源汽车是IGBT最重要的增量市场，一方面，新能源车销量的快速增长驱动IGBT需求增长，另一方面，汽车电动化提升了功率半导体的单车价值量。另外，IGBT广泛应用在光伏和风电等行业，在双碳政策下，IGBT有望跟随新能源发电行业稳步增长。

  SiC作为第三代半导体材料具有优越的性能，相比于前两代半导体材料，碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场强度高、热导率高、电子饱和速率高以及抗辐射能力强等特点。碳化硅器件相较于硅基器件，具有优越的电气性能，如耐高压、耐高温和低损耗。随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场将高速增长。根据Yole数据，2021-2027年，全球SiC功率器件市场规模将由10.9亿美元增长到62.97亿美元，CAGR为34%；其中新能源车用SiC市场规模将由6.85亿美元增长到49.86亿美元，CAGR为39.2%，新能源车（逆变器+OBC+DC/DC转换器）是SiC最大的下游应用，占比由62.8%增长到79.2%，市场份额持续提升。

  公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。

  公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等10大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。

  另外，公司成立了NPI（新产品导入）小组，样品订单由NPI小组组织工程部、工艺部、品质部等技术部门进行充分评审、策划后生成制作指示。产线设置的NPI产品制作通道，可以实现快速、准确地满足客户的样品开发认证需求。样品认证成功后，NPI小组会将前期的制作参数、方法、品质管控要点等梳理固化至作业文件或MI（工程指示单）中，形成总结报告并移交给制造相关部门。

  公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化。同时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。

  （1）集团设PCB供应链管理中心，负责对公司及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，协助各子公司对部分材料及设备进行议价，制定并梳理各子公司采购程序文件，监督各子公司采购工作的执行及日常行为。

  （2）各子公司均设有独立的采购部，采购部负责母、子公司的原材料、设备、仪器等相关采购工作，公司通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。

  对于覆铜板、半固化片、油墨等材料，公司依据市场人员提供的需求信息提前备料，而通用材料需依据公司前三个月历史用量及预计产量进行备料，对于非常用规格或型号的原材料则根据客户订单确定耗用情况进行采购。

  （3）公司制定了《采购控制程序》、《供应商管理程序》、《供应商评估认证作业指导》、《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同的方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。

  （4）公司建立和完善了采购开发体系，制定公司的采购开发战略，定期对主要板材、重金属等供应商的各工厂审核及商务交流，完善公司的主材料采购策略。公司评估各厂商主推及优势产品，完成各供应商新增生产产地的评估和引入，对比分析后选择在同级别厂商中最优价格，以降低采购成本及缩短采购周期。

  公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。

  按照公司未来发展规划，产品和应用领域聚焦在数据通讯、智能终端、汽车电子和储能安防的行业优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。

  公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。

  公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。

  公司深耕PCB行业二十八年，逐步形成以HDI板为核心的多元化产品结构，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产，在PCB行业中实现差异化竞争。公司是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。公司在第二十一届（2021）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排名25位。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。

  2022年上半年，受国内外超预期因素的冲击，中国经济面临自2020年疫情冲击以来的又一次重大考验。一是俄乌危机不断发酵升级，大宗商品及能源价格大幅波动，通胀加剧、全球加息；二是国内疫情多地散发，此起彼伏，且今年疫情持续时间长、影响大，对经济供需两端造成较大影响，叠加智能手机进入存量时代、PC和平板电脑增长乏力，消费电子景气度低迷，市场需求疲软，客户提货显著放缓，大部分PCB行业内的企业陷入一定程度的困境。报告期内，公司实现营业收入153,445.87万元，比上年同期下降6.78%；利润总额12,391.85万元，比上年同期下降27.45%；归属于上市公司股东的净利润10,946.33万元，比上年同期下降28.35%，其中扣除非经常性损益的净利润为9,782.56万元，比上年同期下降30.46%。在多重压力背景下，既要防住疫情，又要稳住订单，对公司的生产经营管理提出了更高要求。公司一方面围绕“精强博敏高远宏深”的年度经营主题，通过持续推动“两严三化”提升经营管理能力，保持战略定力，有序推进战略项目落地；另一方面在“双碳”目标的指引下，持续加大技术创新，积极迎合新市场新挑战，打造新增长极，如公司强弱电一体化特种电路板聚焦新能源汽车，助力三电高集成、模块化，同时公司在战略上将SiC产业作为达成2025年百亿收入目标的第二增长曲线。

  在疫情反复冲击下，2022年上半年公司各厂区克服各种挑战，保证了安全、稳定运营，在继续积极做好疫情防控的基础上，采取多项措施维护供应链稳定，保障客户产品正常交付；面对压力，以多项举措优化公司运营，坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，为实现年度综合成本下降10%的目标奠定基础，在能源紧张的当下采取各项举措实施节能降耗；同时加快推进数字化和智能化升级，提升产品质量和技术水平，强化各项风险管理。

  展望下半年，在大宗商品价格大幅回落的背景下，PCB企业盈利能力将有望得到修复；市场方面，新能源赛道将保持高景气度，消费端需求已有复苏趋势，PCB订单相较上半年有望迎来高速增长，报告期内江苏二期智能工厂已基本完工，于8月正式投产，预计新增高端产品产能4万平方米/月，标志着公司将有足够的高端产品产能去满足客户订单，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。

  伴随着江苏二期智能工厂的投产，公司首条封装载板试验线正式进入运营阶段，产品主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞（002230）、康佳芯云等客户进行打样试产，产品技术能力也得到持续提升。另外，报告期内公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，计划与相关产业基金共同投资约60亿元在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等，致力于打造国际一流的IC封装载板产业基地项目。

  在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，公司富有前瞻性地布局了陶瓷衬板、新能源汽车电子装联等业务，掌握了行业主流前沿技术；报告期内各业务板块客户拓展顺利，其中，收到造车新势力2.5-3.0亿的新能源汽车业务的定点合作通知，该业务模式已跟多家新能源车企进行对接合作；与中天鹏宇达成战略合作，主要为其生产PCB/PCBA，陶瓷衬板、无源器件三类产品，目前双方业务进展顺利。此外，由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。埋置或嵌入铜块印制板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。

  根据《2021-2025年集团战略规划》指引，公司积极推动两大事业群在生产、销售、供应链、管理、技术五大方面的协同发展，降低各类成本的同时提高经济效益。通过彼此客户资源共享，纵向深挖原有客户价值，提升客户粘性，横向延伸集团产业链，持续打造博敏“护城河”，形成了“PCB+解决方案+元器件”的服务模式，实现“1+1>

  2”的效应。

  公司于2022年5月12日披露了《2022年度非公开发行A股股票预案》，计划募集资金总额不超过人民币15亿元，主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。该项目于2022年6月22日获中国证监会受理，并于2022年7月7日收到《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》，目前公司已对《反馈意见》的相关内容回复完毕。

  本次募集资金到位后，公司将进一步提升高多层板、HDI板以及IC载板的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强核心竞争力。

  报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

  印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。

  近年来，我国已逐渐成为全世界印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。公司将持续关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品及市场布局，提高公司的综合竞争力和抗风险能力。

  原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。自2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期。公司生产经营所使用的包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等在内的原材料价格出现不同程度上涨且涨幅较大，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行CostDown项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种手段保障供应链的安全稳定，降低因原材料价格上涨带来的影响。

  根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。

  近年来，受益于全球PCB产能转移的时代红利，我国PCB行业实现了高速的发展。行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。若公司不能根据行业发展的新趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。

  截至2022年6月30日，公司商誉金额为111,688.12万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购和博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好投后管理，时刻关注投资公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，保持稳健增长，实现良性循环。

  公司产品在生产过程中会产生废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物，因此公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面、细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。

  公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，PCB事业群具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的智能终端、数据/通讯、汽车电子等领域的需求。同时，依托于深耕PCB多年的经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在元器件定制及生产、解决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上实现用户的需求。

  自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。

  公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量不断的提高。

  主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份（002241）、比亚迪、华为技术、利亚德（300296）、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞和美律电子等优质行业客户。创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、英凡蒂等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。

  报告期内，公司研发费用为6,362.58万元，占营业收入比例为4.15%，主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。截至报告期末，公司已获授权专利256项，其中发明专利77项、实用新型专利171项，公司专利授权数量位居行业前列，上榜“2021民营企业发明专利500家”，另外，获计算机软件著作权108项。

  公司深耕PCB领域二十八年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、低成本、稳定的供应链体系，能够有效降低产品整体成本和缩短生产周期。

  同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂开展技改，降低综合成本，不断的提高工厂运营效率。

  创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。

  证券之星估值分析提示振华科技盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示科大讯飞盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示歌尔股份盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示比亚迪盈利能力较差，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示利亚德盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示国电南瑞盈利能力一般，未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示博敏电子盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。