近年来，我国政府加大了关于半导体工业的支撑力度，推进国内工业的开展。但是，半导体职业也面临着技能更新迭代快、竞赛非常剧烈、制作本钱高级应战。因而，半导体职业要一向立异、进步出产功率和削减相关本钱，以满意市场需求并坚持竞赛力。

  近来，中国科学院半导体研讨团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器。这标志着我国在光核算方面有了重大打破。

  中信建投更是直接喊出此项技能的打破在AI范畴具有宽广远景。以Lightmatter和Lightelligence为代表的公司，推出了新式的硅光核算芯片，功能远超现在的AI算力芯片，据Lightmatter的数据，他们推出的Envise芯片的作业速度比英伟达的A100芯片快1.5到10倍。

  根据我国光芯片研制才能和出货才能，现在我国光芯片供货商共分为三个队伍。榜首队伍主要为华为海思、光迅科技和敏芯半导体等，具有必定研制高端光芯片的才能;第二队伍中，海信宽带、中科光芯和陕西源杰等企业对中低端光芯片有较好的出货才能;第三队伍则为其他低速光芯片厂商。

  现在，我国高端光模块上游光芯片依然受限于海外抢先企业，以100Gb/s 10/40km光模块中心光芯片53G Baud为例，现在我国大部分头部企业仍在研制阶段，而以SEDI等为代表的世界抢先厂家现已根本度过样品阶段完成了规模化量产。

  长光华芯公司表明，集成硅光芯片是未来的趋势，但还需较长时刻，一起集成硅光芯片中激光发射与接纳也是中心。

  民生证券发布研讨陈述称，立于年代风口，光芯片有望引领下一轮科技革新。其使用场景远不仅仅局限于通讯范畴，在工业、消费电子、轿车、军事等范畴均有非常遍及的使用。国内外加快布置建造光网络数据和通讯基础设施建造，光通讯激光器芯片生长空间大，随同高端产品敞开国产代替&数通范畴加快浸透，国内厂商未来有望加快生长。

  更多本职业研讨剖析详见前瞻工业研讨院《2023-2028年中国光芯片职业深度调研与出资战略规划剖析陈述》，

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