光电耦合器是以光为前言传输电信号的一种电一光一电转化器材。它由发光源和受光器两部分所组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用通明绝缘体阻隔。发光源的引脚为输入端，受光器的引脚为输出端，常见的发光源为发光二极管，受光器为光敏二极管、光敏三极管等等。

  光耦怎么分类？光耦产品会因输出侧光电检测器的类型而不一样。光耦产品的首要类型包含晶体管输出光耦、IC输出光耦、双向可控硅输出光耦和MOSFET输出光耦（称为“光继电器”）

  光耦的特色：长寿数LED、高功能光接纳芯片、新封装、最新一代MOSFET(光继)

  1.长寿数LED：传统的LED灯在运用10万小时（约11年）后，相对发光功率会衰减约50%，而TOSHIBA选用的新LED灯只会衰减15%的相对发光功率，不只延长了光耦的惯例运用的寿数，也确保了光耦的稳定性。

  2.高功能光接纳芯片：东芝供给广泛的光电耦合器产品组合，使用大功率LED，能够在1mA的低输入电流下作业。这些光电耦合器能够由微控制器直接驱动，而不需要任何缓冲器，然后有助于下降体系功耗。

  3.新封装：TOSHIBA光耦所选用的超薄新封装（＜2.3mm），使得产品设计能愈加灵敏，促进了电子整机小型化、薄型化和轻量化，也提高了电子设备的可靠性。

  4.最新一代的MOSFET（U-MOSⅨ）：Toshiba 扩大了其超高能效、低电压系列 MOSFET 产品。可完成低导通电阻、低输出电荷，从而提高基站、服务器或工业设备中开关形式电源开关功率的能效。

  工艺分为在硅晶片上构成电子电路的“前工序”、封装、功能测验等“后工序”。东芝集团半导体的前工序首要在日本半导体公司总部、岩手办事处和大田办事处，后工序首要在姬路半导体工厂、加贺东芝电子和泰国。