趁热打铁，再而衰，三而竭。 2023年10月30日，Apple正式对外发布了M3、M3 Pro、M3 Max三款芯片与选用新芯片的多款新品。可能在Apple的想象里，“业界第一批3纳米个人电脑

  安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器晋级到 800V 电池架构

  作者：安森美产品推行工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在寻求更高功率的传动体系、更大的电池容量和更短的充电时刻。为完成用户需求和延伸行进路程，电动汽车制造商继续不断的添加车辆的电池容量

  跨过观感鸿沟，开放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显现芯片渠道M6780露脸MWC上海

  6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显现芯片渠道M6780露脸MWC上海展。该芯片渠道支撑8K解码与HDR全格局，具有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来微弱AI算力，给用户更实在、流通、明晰的超高清视听体会

  现在led产品的功用越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特色，大范围的应用于照明、Mini背光显现等范畴。 MiniLED背光是指选用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器材（选用正装或倒装芯片）制造的具有局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显现技能及产品

  众所周知，在芯片出产的规划、制造、封测这三个首要环节中，制造这一环是门槛最高的，也是最为检测技能的，所以现在大部分的芯片企业，都不制造芯片，只规划芯片。多个方面数据显现，到2022年时，全球有超越75%的芯片（不含存储类芯片），均是由专业的芯片代工厂制造，所以芯片代工厂在芯片产业链中，越来越重要

  Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs

  我国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球抢先的衔接和电源解决计划供货商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今天宣告，将展现一种全新的无引线外表贴装 （TOLL） 封装技能，其高性能具体表现在：750V SiC FET 具有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗

  IPO一周回忆：A股1家公司上市，24家公司提交请求；港股9家公司招股，1家公司递表

  作者：周绘出品：洞悉IPO上交所＆深交所新 股 上 市1月2日－1月8日，上交所科创板有1家公司上市；深交所无公司上市。数据来历：揭露信息；图表制造：洞悉IPO1． 百利天恒：集药品研制、出产与营销一体化的现代生物医药企业，上市首日收涨29．76％

  谁是出产力之王：AMD锐龙9 7950X比照Intel 酷睿 i9-13900K

  本年CPU市场上呈现了两个大腕，分别是AMD的锐龙7000系处理器以及英特尔13代酷睿处理器，一起伴跟着出来的就是渠道的全面晋级，比如说AMD锐龙7000处理器将全面支撑DDR5以及PCIe 5．0等技能，当然英特尔在推出12代酷睿处理器的时分就现已选用了该技能，现在两边能够说是站在了同一起跑线

  半导体设备厂商京仪配备科创板IPO拟募资9亿元，多点数智递表港交所9个月亏本近5亿

  作者：周绘出品：洞悉IPO上交所＆深交所新 股 上 市12月5日－12月11日，上交所主板有1家公司上市，科创板有3家公司上市；深交所主板有2家公司上市。数据来历：揭露信息；图表制造：洞悉IPO1．

  研华M2I工业设备联网解决计划?——90％以上设备联网场景全掩盖的职业通用解决计划

  导读工业互联网圈的人都知道，数字孪生的概念最近几年很是炽热，是工厂数字化转型的得力助手。可是面临本身单薄技能力量和杂乱的设备运用场景，有没有一种计划，能够开箱即用，或许经过简略装备就能快速完成设备数字

  0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷链物流专用数字温度芯片M117P

  跟着工业化技能的继续不断的开展，疫苗、生物制剂、药品以及新鲜生蔬等对温度灵敏的产品在加工、贮存、运送、出售等过程中，需要对各个过程中的温度参数进行记载盯梢，以确保产品质量，削减物流损耗，这对冷链物流、仓储的温控体系提出了新要求