1 本年度陈说摘要来自年度陈说全文，为全面了解本公司的运营效果、财政状况及未来展开规划，出资者应当到上海证券交易所（）网站仔细阅读年度陈说全文。

  公司已在本陈说中描绘或许存在的危险，敬请查阅“第三节处理层评论与剖析”之“四、危险要素”部分，敬请出资者留意出资危险。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高档处理人员确保年度陈说内容的真实性、准确性、完好性，不存在虚伪记载、误导性陈说或严重遗失，并承当单个和连带的法令职责。

  5 天健会计师事务所（特别一般合伙）为本公司出具了标准无保留定见的审计陈说。

  1、公司拟以施行权益分配股权挂号日挂号的总股本为基数，拟向整体股东每10股派发现金盈余14.76元（含税）。到2022年12月31日，公司总股本67,376,367股，以此核算算计拟派发现金盈余99,447,517.69元（含税），本年度公司现金分红金额占2022年度兼并报表中归归于母公司股东的净利润的份额为34.97%。

  2、公司拟以本钱公积向整体股东每10股转增4股。到2022年12月31日，公司总股本67,376,367股，以此核算算计转增26,950,547股，转增后公司总股本添加至94,326,914股（本次转增股数系公司依据实践核算四舍五入所得，详细公司总股本数以我国证券挂号结算有限职责公司上海分公司终究挂号成果为准，如有尾差，系取整救助）。

  如在公司2022年年度利润分配预案宣布之日起至施行权益分配股权挂号日期间公司总股本产生改动的，公司拟坚持分配和转增总额不变，相应调整每股分配和转增份额，并将另行公告详细调整状况。

  以上利润分配预案现已公司第一届董事会第十六次会议审议经过，需求公司2022年年度股东大会审议经过。

  公司是一家以高功能功率器材研制与出售为主的技能驱动型半导体企业，产品专心于工业及轿车相关等中大功率运用范畴。公司凭仗优异的半导体器材与工艺立异才干，会集优势资源聚集新式功率器材的开发，是国内少数具有从专利到量产完好经历的高功能功率器材规划公司之一，并在运用于工业级及轿车级范畴的高压超级结MOSFET、中低压功率器材等产品范畴完结了国产化代替。公司依据自主专利技能开宣布的650V、1200V及1350V等电压渠道的多种TGBT器材，已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等运用范畴的多个头部客户。此外，公司依据自主专利技能开宣布的Si2C MOSFET器材具有极好的栅氧牢靠性，绝地具有优异的反向康复时间和反向康复电荷，现已过多个客户验证并进入批量状况，能够用于新动力轿车车载充电机、光伏逆变及储能、高功率通讯电源、高功率服务器电源等范畴。

  公司的首要产品包含GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT系列IGBT产品以及SiC器材（含Si2C MOSFET）。公司的产品广泛运用于以新动力轿车直流充电桩、车载充电机、5G基站电源及通讯电源、数据中心服务器电源、储能和光伏逆变器、UPS电源和工业照明电源为代表的工业级运用范畴，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子运用范畴。

  公司的高压超级结MOSFET产品首要为GreenMOS产品系列，悉数选用超级结的技能原理，具有开关速度快、动态损耗低、牢靠性高的特征及优势。

  公司的中低压MOSFET产品均选用屏蔽栅结构，首要包含SFGMOS产品系列以及FSMOS产品系列。其间，公司的SFGMOS产品系列选用自对准屏蔽栅结构，兼备了传统平面结构和屏蔽栅结构的长处，并具有更高的工艺安稳性、牢靠性及更快的开关速度、更小的栅电荷和更高的运用功率等长处。公司SFGMOS系列中低压功率器材产品包含25V-250V平等电压，可广泛运用于电机驱动、同步整流等范畴。

  公司的FSMOS产品系列选用依据硅基工艺与电荷平衡原理的新式屏蔽栅结构，兼备一般VDMOS与割裂栅器材的长处，具有更高的工艺安稳性、牢靠性、较低的导通电阻与器材的优值以及更高的运用功率与体系兼容性。

  公司的超级硅MOSFET产品是公司自主研制、功能对标氮化镓功率器材产品的高功能硅基MOSFET产品。公司的超级硅MOSFET产品经过调整器材结构、优化制作工艺，打破了传统硅基功率器材的速度瓶颈，在电源运用中到达了挨近氮化镓功率器材开关速度的水平。特别适用于各种高密度高功率电源，包含光伏逆变及储能、直流充电桩、通讯电源、工业照明电源、快速充电器、模块转化器、快充超薄类PC适配器、TV电源板等。

  公司的IGBT产品选用具有独立知识产权的TGBT器材结构，差异于世界干流IGBT技能的立异型器材技能，经过对器材结构的立异完结了要害技能参数的大幅优化，公司已有产品的平等电压规划掩盖600V-1350V，平等电流掩盖15A-200A。公司的TGBT系列IGBT功率器材已逐步展开出低导通压降、电机驱动、软康复二极管、逆导、高速和超高速等系列。其间，高速系列的开关频率可达100kHz；低导通压降系列的导通压降可下降至1.5V及以下；超低导通压降系列的导通压降可达1.2V以下；软康复二极管系列则适用于变频电路及逆变电路；650V及1350V的逆导系列在芯片内部集成了续流二极管，绝地完结了低导通压降与快速开关的特征，适合在高压谐振电路中运用。

  公司TGBT产品在不进步制作难度的前提下进步了功率密度，优化了内部载流子散布，调整了电场与电荷的散布，绝地优化了导通损耗与开关损耗，具有高功率密度、开关损耗低、牢靠性高、自保护等特征，特别适用于直流充电桩、变频器、储能逆变器、UPS电源、电机驱动、电焊机、光伏逆变器等范畴。

  公司的SiC器材包含SiC二极管、SiC MOSFET、Si2C MOSFET等器材技能。其间，SiC二极管、SiC MOSFET悉数运用了SiC衬底，充沛运用SiC宽禁带资料的耐高压和耐高温特性。Si2C MOSFET则部分运用了SiC衬底，削减了SiC资料的用量。Si2C MOSFET克服了传统SiC MOSFET本钱高和Vth飘移的缺陷，完结了高栅氧牢靠性。绝地还完结了挨近SiC MOSFET优异的反向康复才干，能够代替一部分SiC MOSFET的运用。

  公司作为专业的半导体功率器材规划及研制企业，自成立以来一直选用Fabless的运营方式。Fabless方式指无晶圆厂方式，选用该方式的企业专心于芯片的研制规划与出售，将晶圆制作、封装、测验等出产环节外包给第三方晶圆制作和封装测验企业完结。

  公司产品的研制流程首要包含产品开发需求信息汇总、立项评价与可行性评价、项目规划开发、产品试制以及测验验证等四个环节。该四项环节首要由研制部、运营部等协作完结，绝地，研制部质量团队会全程参加产品研制的一切环节，监督各环节的实行进程，以在全环节完结对产品质量的管控。公司已拟定《产品开发处理程序》，产品研制流程严厉恪守该准则约好流程，并经过产品生命周期处理体系进行产品开发管控。

  公司依据各产品类型的商场需求与技能展开方向拟定技能路线图，并结合晶圆代工和封装厂商的实践制作才干、现有工艺和封测加工才干进行产品开发和规划平等。在产品研制规划进程中，公司绝地重视并帮忙开发适合于晶圆厂和封装厂的工艺流程。绝地，公司具有深度定制开发的才干。在产品研制阶段，公司与晶圆代工厂深度协作、一起研制，经过屡次重复试验调整，使代工厂的工艺能更好地完结公司所规划芯片的功能，终究推出极具性价比的产品，更好地贴合终端客户的需求。经过对代工厂传统工艺的优化，公司有才干依据终端商场需求准确调整产品的规划。公司会与晶圆厂进行季度技能回忆与季度事务回忆，并随同客户定时到晶圆厂进行审阅。绝地，晶圆厂也会定时向公司供给制程才干管控数据及外观检测陈说。绝地，公司也会对封测厂进行定时稽核，举行QBR并要求供给CPK数据、封装良率及测验良率的陈说。公司也会定时对厂家的管控方案提出定见，以确保产品质量。

  公司收购的内容首要为定制化晶圆制作、封装及测验服务，以及试验室设备的收购。在Fabless方式中，公司首要进行功率器材产品的研制、出售与质量管控，产品的出产选用委外加工的方式完结，即公司将自主研制规划的集成电路地图交由晶圆厂进行晶圆制作，随后将制作完结的晶圆交由封测厂进行封装和测验。公司的晶圆代工厂商和封装测验服务供货商均为职业知名企业。公司建立了以质量部为中心的质量处理体系，有用进步了公司产品和服务的整体质量。公司具有研制部、运营部、出售部等多个事务部分，且各部分功能相对独立；绝地，公司的质量部帮忙其他部分拟定其操作标准、记载和收拾日常的平等文档、监督和辅导各部分的平等和质量操控流程，其贯穿产品开发、出产、运营和出售的整个进程。

  结合职业常规和客户需求状况，公司现在选用“经销加直销”的出售方式，即公司经过经销商出售产品，也向终端体系厂商直接出售产品。在经销方式下，公司与经销商的联系首要为买断式出售联系，公司将产品送至经销商或许经销商指定地址；在直销方式下，公司直接将产品出售给终端客户，公司将产品送至客户指定地址。

  公司建立了完善的客户处理准则，关于长时间协作客户，公司与其签定结构协作协议，并安排专员供给全方位服务；关于其他客户，公司依据订单向其供货。半导体职业上下流之间粘性较强，公司产品需求经过较为严厉的质量认证测验，一旦遭到客户的认可和规划化运用后，两边将构生长时间安稳的协作联系。

  自创建以来，公司汇聚了国内外优异的技能和处理专家，堆集了丰厚的产品开发和营销经历，经过多年的探索和交融，逐步建立了契合本身展开的处理理念和处理体系。公司在日常处理中选用了要害绩效方针处理和归纳评分制，会与每个职工清晰各自的首要职责，并以此为根底建立相应的成绩衡量方针。从处理架构上，公司采纳矩阵式处理。矩阵式处理既坚持了产品开发及售后保护的专业性，不断进步和堆集技能才干，又能清晰项意图职责人和各成员的分工和方针，以确保相应使命高质量完结。

  公司是一家以高功能功率器材研制与出售为主的技能驱动型半导体企业，依据中华人民共和国国家核算局发布的《国民经济职业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所在职业为“核算机、通讯和其他电子设备制作业”（C39），所在职业归于半导体职业中的功率半导体细分范畴。

  在功率半导体展开进程中，20世纪50年代，功率二极管、功率三极管问世并运用于工业和电力体系。20世纪60至70年代，晶闸管等半导体功率器材快速展开。20世纪70年代末，平面型功率MOSFET展开起来。20世纪80年代后期，沟槽型功率MOSFET和IGBT逐步问世，半导体功率器材正式进入电子运用年代。20世纪90年代，超级结MOSFET逐步呈现，打破了传统硅基产品的功能约束以满意大功率和高频化的运用需求。对国内商场而言，功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器材产品大部分已完结国产化，而功率MOSFET特别是超级结MOSFET、IGBT等高端分立器材产品由于其技能及工艺的杂乱度，还较大程度上依靠进口，未来进口代替空间巨大。依据Omdia猜测，2022年全球功率半导体商场规划约为295.35亿美元，估计至2026年商场规划将添加至358.65亿美元，2019-2026的年化复合添加率为5.8%。

  现在国内功率半导体工业链正在日趋完善，技能也正在取得打破。绝地，我国也是全球最大的功率半导体消费国。依据Omdia猜测：2022年我国功率半导体商场规划到达114.77亿美元，估计至2026年商场规划将添加至131.76亿美元，2019-2026的年化复合添加率为4.7%，占全球商场份额挨近37%。

  以光伏逆变及储能、新动力轿车为代表的工业飞速展开，驱动高端MOSFET商场安稳添加。依据Omdia数据：2022年全球MOSFET商场为95亿美金，2018-2025年间商场有望坚持4.2%的复合增速。2022年我国功率MOSFET器材商场规划为44.80亿美元，功率MOSFET特别是超级结MOSFET等高端分立器材产品由于其技能及工艺的杂乱度，还较大程度上依靠进口，未来进口代替空间巨大。

  相较于一般硅基MOSFET功率器材，高压超级结MOSFET功率器材系更先进、更适用于大电流环境下的高功能功率器材。虽然未来在第三代半导体资料老练后会有相应器材的推出，可是由于高压超级结MOSFET的产品特性、出产本钱等方面关于新动力等生长性运用范畴的需求较为契合，职业生态不断向更高功能的产品演进。

  国家在“十四五”期间将坚持清洁低碳战略方向，加速化石动力清洁高效运用，大力推进非化石动力展开，继续扩展清洁动力消费占比，推进动力绿色低碳转型，为按期完结碳中和方针创造根底。光伏发电作为绿色环保的发电办法，契合国家动力革新以质量效益为主的展开方向，国内光伏职业面临宽广的展开远景。轿车电动化、网联化、智能化展开趋势带动轿车半导体需求大幅度添加。IGBT除了光伏发电、新动力轿车也常被用于风电、工控、家电、轨交等范畴，获益于碳中和趋势推进，IGBT迎来宽广的生长空间。

  面临世界社会在半导体范畴的巨额投入、联合展开和技能工业封闭，国内各级政府从工业方针、展开规划、技能研制、渠道建造、运用推行、税收优惠等各方面临半导体工业进行全面支撑，在方针驱动及运用需求晋级带动下，国内第三代半导体工业取得活跃展开。归纳Yole、Omida、WSTS数据：2021年全球SiC、GaN功率半导体商场约13.66亿美元，其间SiC约为10.9亿美元，GaN约为2.76亿美元，商场浸透率约为4.6%-7.3%，较2020年进步2个多百分点。归纳各安排数据，估计到2026年SiC电力电子商场规划将达48亿美元，GaN电力电子器材商场规划将超越20亿美元。

  功率半导体器材归于特征工艺产品，不同于集成电路产品依靠尺度，在制程方面不寻求极致的线宽，不恪守摩尔定律。功率半导体器材的功能演进呈现陡峭的趋势，现在制程根本安稳在90 nm-0.35 μm之间。功率器材展开的要害点首要包含技能立异、制作工艺晋级、封装技能及根底资料的迭代。

  现在，半导体企业选用的运营方式能够分为IDM方式和Fabless方式。IDM方式为笔直整合元件制作方式，系前期半导体企业广泛选用的方式，选用该方式的企业能够独立完结芯片规划、晶圆制作、封装和测验等各笔直的出产环节。Fabless方式指无晶圆厂方式，选用该方式的企业专心于芯片的研制规划与出售，将晶圆制作、封装、测验等出产环节外包给第三方晶圆制作和封装测验企业完结。IDM方式具有技能的内部整合优势，有利于堆集工艺经历，构成中心竞争力。跟着芯片终端产品和运用的日益冗杂，芯片规划难度快速进步，研制所需的资源和本钱继续添加，促进全球半导体工业分工细化，Fabless方式已成为芯片规划企业的干流运营方式之一。别的由于半导体职业的周期性，IDM公司极简单受制于原有固定产能，堕入被动局势。因而，职业整体呈现IDM方式与Fabless方式共存的局势，绝地也是功率半导体企业商业方式未来的展开方向，既能随商场动摇及时扩展或削减产能，也能够就近满意区域性商场需求。

  新动力轿车尚处于展开初期，新机会正在不断涌现，以车载电子、光伏逆变及储能为代表的多细分运用场景需求趋于多元化。功率半导体企业从主营产品系列详细到料号、标准、电压、电流、面积、导通电阻、封装、技能特征及运用范畴，可穿插组合构成数千种产品型号。功率半导体产品由于依据客户定制要求所产生的细分需求多样化，因而企业想要在职业界取得满意的商场竞争力，关于特征化工艺渠道的定制化才干要求极高。

  功率半导体器材的研制、规划需求企业研制团队归纳把握器材结构、晶圆制作工艺、封装测验等多范畴的技能。在功率半导体器材中，超级结MOSFET、高功能IGBT、高功能SGT MOSFET、SiC MOSFET及GaN HEMT的技能门槛较高。上述这些功率器材中，器材的功能一方面能够经过改善中心器材结构的规划来进步功能，另一方面能够经过改善制作工艺或资料来到达意图。作为Fabless规划企业，研制规划人员一方面需继续盯梢把握世界先进技能理论、先进工艺办法，另一方面还需不断提出立异的器材结构来完结功能上的大幅进步。

  功率器材不只要坚持在不同电流、电压、频率等运用环境下安稳平等，还需坚持开关损耗、导通损耗、抗冲击才干、耐压、功率等功能上进行平衡，这些功能均需经过很多的仿真规划和流片验证。此外，下流客户不只对功率半导体的功能和本钱提出了差异化的要求，还对产品在各种运用环境下的耐久牢靠性提出较高的要求，因而研制规划人员还需把握不同运用的电路拓扑及牢靠性改善办法。因而，企业研制及工程团队需求具有丰厚的技能工艺经历、继续技能立异才干、芯片工业化等才干，才干继续坚持商场竞争优势位置。新进入者若缺少上述的条件，则难以完结继续的事务添加和坚持技能上的抢先。

  依据多年的技能优势堆集、工业链深度结合才干以及优异的客户立异服务才干，公司已成为国内抢先的高功能功率半导体厂商之一。

  在超级结MOSFET范畴，公司在高压超级结技能范畴堆集了包含优化电荷平衡技能、优化栅极规划及缓变电容中心原胞结构等职业抢先的专利技能，产品的要害技能方针到达了与世界抢先厂商可比的水平。

  在中低压屏蔽栅MOSFET范畴，公司亦堆集了包含优化电荷平衡、自对准加工等中心技能，产品的要害技能方针到达了国内抢先水平。

  在IGBT范畴，公司的TGBT产品是依据新式的Trident Gate Bipolar Transistor(简称Tri-gate IGBT)器材结构的严重原始立异，依据此根底器材专利，具有了赶超现在世界最为先进的第七代IGBT芯片的技能实力。

  在SiC范畴，公司依据自主知识产权的Si2C MOSFET产品克服了传统SiC MOSFET本钱高和Vth飘移的缺陷，完结了高栅氧牢靠性。绝地还完结了挨近SiC MOSFET的优异的反向康复才干，能够代替一部分SiC MOSFET的运用。

  公司的功率器材产品包含了具有高技能含量的高压超级结MOSFET产品、极具竞争力的中低压屏蔽栅MOSFET以及首创结构、产品的要害技能方针到达了与世界抢先厂商可比水平的TGBT产品。陈说期内，公司的高压超级结MOSFET产品出售收入占比为81.88%；中低压屏蔽栅MOSFET产品出售收入占比为13.94%；TGBT产品出售收入占比为4.00%；公司依据自主知识产权的Si2C MOSFET产品在2022年度顺利完结少数出货，能够完结对传统SiC MOSFET的相互代替，现现已过客户的验证并小批量供货。其间，由于高压超级结MOSFET产品运用广泛且国外厂商仍占有了较大的商场份额，公司在此范畴内具有宽广的进口代替空间，展开空间巨大。

  公司产品以车规级、工业级运用为主，陈说期内上述范畴占比78.86%。运用范畴包含光伏逆变及储能、新动力轿车车载充电机、新动力轿车直流充电桩、5G基站电源及通讯电源、数据中心服务器电源和工业照明电源、光伏逆变及储能等。由于车规级、工业级运用对功率半导体产品的功能和牢靠性要求遍及高于消费级运用，其产品均匀单价也较消费级运用的产品均匀单价更高。

  选用新式器材结构的高功能MOSFET功率器材能够完结更好的功能，然后导致选用传统技能的功率器材的商场空间被晋级代替。形成该等趋势的首要原因是高功能功率器材的出产工艺不断进行技能演进，当选用新技能的高功能MOSFET功率器材出产工艺演进到老练安稳的阶段时，就会对现有的功率MOSFET进行代替。绝地，跟着各个运用范畴对功能和功率的要求不断进步，也需求选用更高功能的功率器材以完结产品晋级。因而，高功能MOSFET功率器材会不断扩展其运用规划，完结商场的遍及。未来的5年中会呈现新技能不断扩展商场运用范畴的趋势。详细而言，沟槽MOSFET将代替部分平面MOSFET；屏蔽栅MOSFET将进一步代替沟槽MOSFET；超级结MOSFET将在高压范畴代替更多传统的VDMOS。

  第三代半导体资料首要为碳化硅和氮化镓，具有禁带宽度大、电子迁移率高、热导率高的特征，在高温、高压、高功率和高频的范畴有时机代替部分硅资料。首要，由于新动力轿车、5G等新技能的运用及需求敏捷添加，第三代半导体的工业化变得愈加火急。得益于SiC MOSFET在高温下更好的体现， SiC MOSFET在轿车电控中将逐步对硅基IGBT模块进行代替。

  除了功率器材在结构及工艺方面的优化外，终端范畴的高功率密度需求也带动了功率器材的模块化和集成化。在中大功率运用场景中，客户更倾向于运用大功率模块。由于大功率模块需求多元件电气互联，绝地要考虑高温失效和散热问题，其封装工艺和结构更杂乱；在小功率运用场景中，功率器材被封装到嵌入式封装模块中来进步集成度然后减小整体方案的体积。现在，工业范畴、新动力轿车仍是功率模块的首要运用范畴。而芯片技能的进步可有用进步模块的集成度和归纳功能，下降本钱，是模块技能进步的重要要素。

  获益于光伏逆变及储能、新动力轿车、直流充电桩、基站以及数据中心电源等商场关于高功能功率器材的需求将不断添加，以高压超级结MOSFET为代表的高功能产品在功率器材范畴的商场份额以及重要性将不断进步。

  跟着环保认识的加强，动力结构革新的火急需求，可再生资源对传统动力的代替趋势日益显着，光伏职业的高景气量可长时间连续。依据CPIA、国家动力局数据：2020年以来，在方针利好的布景下，国内光伏新增装机容量同比大幅添加，2021年完结新增装机54.88GW，同比上升13.9%，创前史新高。到2021年底，全球累计光伏装机容量超越940GW，其间国内为308GW，占比由2013年底的缺乏15%进步至2021年底的超越30%，规划优势不断增强。2022年，光伏工业仍坚持旺盛的景气态势，国内光伏发电新增装机87.41GW再立异高，较上年增幅超越60%，当年底累计装机容量约393GW。作为光伏工业链终端的中心设备，光伏逆变器的商场出货量直接获益于下流光伏发电装机量的添加。在全球光伏发电新增装机规划快速添加的布景下，光伏逆变器的商场出货量也继续添加。

  依据Wood Mackenzie数据，估计到2025年全球光伏逆变器商场空间将到达300GW，对应营收达180亿美元，远景宽广。

  2021年，国家展开革新委、国家动力局联合印发的《关于加速推进新式储能展开的辅导定见》提出，到2025年，完结新式储能装机规划到达3,000万千瓦以上的方针。未来3-4年的装机总量超越之前近10年的总添加量。依据GGII数据，2022年，我国储能锂电池工业链规划破2,000亿，其间电力储能工业链规划从2021年的480亿元增至2022年的1,600亿元。

  新动力轿车具有本钱、功率和环保等优势。跟着工业链逐步老练、顾客认知度进步、产品多元化以及运用环境的优化和改善，新动力轿车越来越遭到顾客的认可，估计未来新动力轿车的浸透率将不断进步。

  在购置税折半等促消费方针、新动力轿车继续坚持高速添加。与传统内燃机轿车比较，包含了轻度混合动力轿车、插电式混合动力轿车和纯电动轿车的新动力车型的浸透率添加敏捷。中汽协发布数据显现：2022年，新动力轿车产销迈入700万辆规划，别离到达705.8万辆和688.7万辆，同比别离添加96.9%和93.4%，市占率为25.6%。分驱动方式来看，2022年纯电动轿车出售536.5万辆，同比添加81.6%；插电式混动轿车销量151.8万辆，同比添加1.5倍。

  跟着轿车电动化、智能化、网联化的改动趋势，新动力轿车对能量转化的需求不断增强，轿车电子将迎来结构性革新，推进车规级功率器材展开。

  在传统燃料轿车中，轿车电子首要散布于动力传动体系、车身、安全、文娱等子体系中。关于新动力轿车而言，轿车不再运用汽油发动机、油箱或变速器，而由“三电体系”即电池、电机、电控体系取而代之。为完结能量转化及传输，新动力轿车中新增了电机操控体系、DC/DC模块、高压辅佐驱动、车载充电体系OBC、电源处理IC等部件，其间的功率半导体含量大大添加。从半导体种类上看，轿车半导体可大致分为功率半导体（IGBT和MOSFET等）、MCU、传感器及其他等元器材。依据Strategy Analytics剖析，传统燃料轿车中功率半导体芯片的占比仅为21.0%，而纯电动轿车中功率半导体芯片的占比高达55%。

  相较于燃料轿车，电动车功率器材对平等电流和电压有更高要求。新增需求首要来自以下几个方面：逆变器中的IGBT模块、DC/DC中的高压MOSFET、辅佐电器中的IGBT分立器材、OBC中的超级结MOSFET。功率半导体是新动力轿车价值量进步最多的部分，需求端首要为IGBT、MOSFET及多个IGBT集成的IPM模块等产品。

  2020年，充电桩被列入国家七大“新基建”范畴之一。2020年5月两会期间，《政府平等陈说》中着重“建造充电桩，推行新动力轿车，激起新消费需求、助力工业晋级”。随同新动力轿车保有量的高速添加，新动力轿车充电桩作为配套根底设施亦完结了快速添加。依据我国电动轿车充电根底设施促进联盟（EVCIPA）发布的数据：2022年1～12月，充电根底设施增量为259.3万台，其间公共充电桩增量同比上涨91.6%，随车配建私家充电桩增量继续上升，同比上升225.5%。截止2022年12月，全国充电根底设施累计数量为521.0万台，同比添加99.1%。我国电动轿车充电根底设施促进联盟（EVCIPA）发布的数据显现：到2022年12月，联盟内成员单位共上报公共充电桩179.7万台，其间，直流充电桩76.1万台、沟通充电桩103.6万台。2022年1月-12月间，月均新增公共充电桩约5.4万台。

  数据来历：我国电动轿车充电根底设施促进联盟（EVCIPA）、艾媒数据中心

  在公共直流充电桩所需的平等功率和电流要求下，其选用的功率器材以高压MOSFET为主。超级结MOSFET因其更低的导通损耗和开关损耗、高牢靠性、高功率密度成为干流的充电桩功率器材运用产品，详细运用于充电桩的功率因数校对（Power Factor Correction，“PFC”）、直流-直流变换器以及辅佐电源模块等。超级结MOSFET将充沛获益于充电桩的快速建造。据英飞凌核算，100kW的充电桩需求功率器材价值量在200-300美元，估计跟着充电桩的不断建造，功率器材尤其是超级结MOSFET将迎来高速展开机会。

  跟着以ChatGPT以及自动驾驶为代表的人工智能技能的鼓起，世界上对服务器及数据中心的需求大增。而数据中心服务器对电源功率的要求愈加苛刻，因而选用了较多立异的电路拓扑，比方，图腾柱PFC电路。一部分传统的高压Si基功率器材技能由于反向康复速度较慢而逐步被SiC或许GaN器材所代替，而选用公司创造的Si2C MOSFET技能的新式功率器材能够完结SiC MOSFET的反向康复速度及高电路功率，在价格与功能之间找到了更好的平衡点。跟着人工智能的展开和数据中心建造如火如荼的打开，公司创造的一系列Si2C MOSFET器材、SiC MOSFET器材及超低电阻超级结器材将能够在此类商场中完结出售额的高速添加。

  工业和信息化部发布的《2022年通讯业核算公报》显现：到2022年底，全国移动通讯基站总数达1,083万个，全年净增87万个。其间5G基站为231.2万个，全年新建5G基站88.7万个，占移动基站总数的21.3%，占比较上年底进步7个百分点。5G建造将从四个方面拉动功率半导体需求，包含：1）5G基站功率更高、建造更为密布，带来更大的电源供给需求；2）射频端功率半导体用量进步；3）雾核算为功率半导体带来增量商场；以及4）云核算拉动核算用功率半导体用量。

  综上所述，5G通讯基站建造将带来巨大的功率半导体需求，首要驱动力来自于基站密布度和功率要求、Massive MIMO射频天线、雾运算和云核算的需求进步。

  4.1 一般股股东总数、表决权康复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东状况

  1 公司应当依据重要性准则，宣布陈说期内公司运营状况的严重改动，以及陈说期内产生的对公司运营状况有严重影响和估计未来会有严重影响的事项。

  陈说期内，公司完结运营收入111,636.35万元，较上年同期添加42.74%；完结归归于上市公司股东的净利润28,435.63万元，较上年同期添加93.57%；完结归归于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润26,778.76万元，较上年同期添加90.59%。陈说期内，公司继续聚集于光伏逆变及储能、新动力轿车车载充电机、新动力轿车直流充电桩、服务器电源等高景气赛道，运营收入继续添加，充沛获益于功率半导体结构性需求分解盈余；并经过不断深化与上下流优异协作伙伴的协作联系，继续扩展产能。公司经过数字化手法不断进步运营功率，期间费用坚持相对安稳。公司主营产品广泛运用于光伏逆变器、储能、新动力轿车直流充电桩、各类工业和通讯电源、车载充电机以及消费类电子、适配器等范畴。公司成绩的继续添加首要系受前述运用范畴结构性需求添加、技能迭代及产品组合结构进一步优化等要素影响。

  2 公司年度陈说宣布后存在退市危险警示或停止上市景象的，应当宣布导致退市危险警示或停止上市景象的原因。

  本公司董事会及整体董事确保公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的真实性、准确性和完好性依法承当法令职责。

  ● 每股分配份额：每10股派发现金盈余14.76元（含税），绝地以本钱公积金向整体股东每10股转增4股，不施行送股。

  ● 本次利润分配及本钱公积金转增股本以施行权益分配股权挂号日挂号的总股本为基数，详细日期将在权益分配施行公告中清晰。

  ● 在施行权益分配的股权挂号日前公司总股本产生改动的，拟坚持分配和转增总额不变，相应调整每股分配和转增份额，并将另行公告详细调整状况。

  ● 本次利润分配及本钱公积金转增股本预案现已公司第一届董事会第十六次会议以及第一届监事会第十二次会议审议经过，需求提交公司2022年年度股东大会审议，审议经过之后方可施行。

  经天健会计师事务所（特别一般合伙）审计，2022年度姑苏东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）完结归归于上市公司股东的净利润为人民币284,356,313.50元，到2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币390,567,641.37元。经公司第一届董事会第十六次会议审议经过《关于2022年度利润分配及本钱公积金转增股本预案的方案》，公司2022年年度拟以施行权益分配股权挂号日挂号的总股本为基数分配利润及转增股本。本次利润分配及本钱公积金转增股本预案如下：

  1、公司拟向整体股东每10股派发现金盈余人民币14.76元（含税）。到2022年12月31日，公司总股本67,376,367股，以此核算算计拟派发现金盈余99,447,517.69元（含税），本年度公司现金分红金额占兼并报表中归归于上市公司股东的净利润的份额为34.97%。

  2、本次拟以施行权益分配股权挂号日挂号的总股本为基数进行本钱公积金转增股本，公司拟以本钱公积金向整体股东每10股转增4股。到2022年12月31日，公司总股本67,376,367股，以此核算算计转增26,950,547股，本次转增后，公司的总股本添加至94,326,914股（本次转增股数系公司依据实践核算四舍五入所得，详细公司总股本数以我国证券挂号结算有限职责公司上海分公司终究挂号成果为准，如有尾差，系取整救助）。

  如在施行权益分配的股权挂号日前公司总股本产生改动，公司拟坚持分配和转增总额不变，相应调整每股分配和转增份额，并将另行公告详细调整状况。

  本次利润分配及本钱公积金转增股本预案需求提交公司2022年年度股东大会审议。

  公司于2023年4月18日举行第一届董事会第十六次会议，会议以9票赞同、0票对立、0票放弃的表决成果，审议经过了《关于2022年度利润分配及本钱公积金转增股本预案的方案》，赞同本次利润分配及本钱公积金转增股本预案，并赞同将该方案提交公司2022年年度股东大会审议。

  独立董事以为：本次利润分配及本钱公积金转增股本预案归纳考虑了公司所在的职业特征、展开阶段、本身运营方式、盈余水平及未来展开资金需求等要素，契合公司实践；公司董事会关于该项预案的审议表决程序契合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）及《公司章程》相关规矩，不存在危害公司及中小股东利益的景象；赞同公司2022年度利润分配及本钱公积金转增股本预案，并赞同将该预案提交公司2022年年度股东大会审议。

  公司于2023年4月18日举行第一届监事会第十二次会议，审议经过了《关于2022年度利润分配及本钱公积金转增股本预案的方案》，监事会以为：公司2022年度利润分配及本钱公积金转增股本预案契合《公司法》、《公司章程》的有关规矩，契合公司的实践运营状况，不存在危害公司及股东整体利益的景象，相关审议程序契合相关法令、法规的规矩。综上，监事会赞同公司2022年度利润分配及本钱公积金转增股本预案，并赞同将该方案提交公司2022年年度股东大会审议。

  1、 本次利润分配及本钱公积金转增股本预案结合了公司盈余状况、未来的资金需求等要素，不会形成公司活动，不会对公司运营现金流产生严重影响，不会影响公司正常运营和长时间展开。

  2、 本次利润分配及本钱公积金转增股本预案需求提交公司2022年年度股东大会审议经过后方可施行，敬请广阔出资者留意出资危险。

  本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的真实性、准确性和完好性依法承当法令职责。

  姑苏东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月18日举行了公司第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十二次会议，审议经过了《关于运用部分超量征集资金永久弥补活动资金的方案》，赞同公司运用部分超量征集资金（以下简称“超募资金”）人民币30,000.00万元用于永久弥补活动资金，占初次揭露发行股票超募资金总额的份额为28.09%。本次运用部分超募资金永久弥补活动资金不影响征集资金出资项目（以下简称“募投项目”）的正常施行，有利于进步征集资金运用功率，下降公司资金运用本钱。

  公司监事会、独立董事对上述事项宣布了清晰的赞同定见，保荐安排我国世界金融股份有限公司（以下简称“保荐安排”）对上述事项出具了无贰言的核对定见。上述事项需求提交公司股东大会审议，现将相关状况公告如下：

  依据我国证券监督处理委员会《关于赞同姑苏东微半导体股份有限公司初次揭露发行股票注册的批复》（证监答应〔2021〕4040号），赞同公司初次揭露发行股票的注册请求。并经上海证券交易所赞同，公司初次向社会公众揭露发行人民币一般股（A股）股票16,844,092股，本次发行价格为每股人民币130.00元，征集资金总额为人民币2,189,731,960.00元，扣除保荐承销费155,127,216.60元（不含增值税）后的征集资金为2,034,604,743.40元，已由主承销商我国世界金融股份有限公司于2022年1月28日汇入本公司征集资金监管账户。另扣除剩下保荐承销费、律师费、审计费、法定信息宣布等其他发行费用28,048,153.30元后，实践征集资金净额为人民币2,006,556,590.10元。上述征集资金已于2022年1月28日悉数到位，并经天健会计师事务所（特别一般合伙）审验，于2022年1月28日出具了《验资陈说》（天健验〔2022〕42号）。

  征集资金到账后，公司已对征集资金进行了专户存储处理，公司与保荐安排、寄存征集资金的商业银行签署了《征集资金专户存储三方监管协议》。详细状况详见2022年2月9日宣布于上海证券交易所网站(的《姑苏东微半导体股份有限公司初次揭露发行股票科创板上市公告书》。

  依据《姑苏东微半导体股份有限公司初次揭露发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司初次揭露发行股票征集资金出资项目及征集资金运用方案如下：

  公司到2022年12月31日的募投项目及征集资金寄存与实践运用状况详见公司同日在上海证券交易所网站（）宣布的《姑苏东微半导体股份有限公司2022年度征集资金寄存与实践运用状况的专项陈说》（公告编号：2023-014）。

  在确保征集资金项目建造的资金需求和征集资金项目正常进行的前提下，为满意活动资金需求，进步征集资金的运用功率，下降财政本钱，进一步进步公司盈余才干，保护上市公司和股东的利益，依据《上市公司监管指引第2号逐个上市公司征集资金处理和运用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号逐个标准运作》的相关规矩，公司拟运用超募资金人民币30,000.00万元用于永久弥补活动资金，首要用于公司主营事务相关的出产运营。本次运用部分超募资金永久弥补活动资金计人民币30,000.00万元，占初次揭露发行股票超募资金总额（106,786.56万元）的28.09%。公司最近十二个月内累计运用超募资金永久弥补活动资金的金额未超越超募资金总额的30%，未违背我国证券监督处理委员会、上海证券交易所关于上市公司征集资金运用的有关规矩。

  公司许诺每十二个月内累计运用超募资金用于永久弥补活动资金的金额将不超越超募资金总额的30%；本次运用超募资金永久弥补活动资金不会影响募投项意图正常进行；本次超募资金永久弥补活动资金后的十二个月内，不进行高危险出资以及为控股子公司以外的目标供给财政赞助。

  2023年4月18日，公司第一届董事会第十六次会议审议、第一届监事会第十二次会议审议经过《关于运用部分超量征集资金永久弥补活动资金的方案》，赞同公司运用人民币30,000.00万元超量征集资金永久弥补活动资金，占初次揭露发行股票超募资金总额的28.09%。

  公司独立董事对上述运用部分超量征集资金永久弥补活动资金事项宣布了清晰的赞同定见。该方案需求提交公司股东大会审议。

  独立董事以为：公司本次运用人民币30,000.00万元超募资金永久弥补活动资金，系出于公司实践运营的需求，有利于进步征集资金运用功率，下降财政费用，进一步进步公司盈余才干，契合公司和整体股东利益。本次超募资金的运用不影响征集资金出资项意图正常进行，不存在变相改动征集资金投向和危害公司股东利益的状况，相关内容和程序契合《上市公司监管指引第2号逐个上市公司征集资金处理和运用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号逐个标准运作》等法令、法规、标准性文件以及《公司章程》、《征集资金处理准则》等规矩。因而，公司整体独立董事一致赞同公司运用人民币30,000.00万元超募资金永久弥补活动资金，并赞同将该方案提交公司2022年年度股东大会审议。

  监事会以为：公司本次运用部分超募资金永久弥补活动资金，系出于公司实践运营的需求，有利于进步征集资金运用功率，进步公司运营才干，契合公司战略展开需求和整体股东利益。本次超募资金的运用不影响征集资金出资项意图正常进行，不存在变相改动征集资金投向，不存在危害公司和公司股东尤其是中小股东利益的状况。因而，公司监事会赞同公司运用部分超募资金永久弥补活动资金事项，并赞同将该方案提交公司2022年年度股东大会审议。

  经核对，保荐安排以为：公司本次运用部分超募资金永久弥补活动资金有助于进步征集资金运用功率，不会影响征集资金出资项意图正常进行，不存在改动征集资金用处和危害股东利益的状况。该事项现已公司董事会和监事会审议经过，独立董事宣布了清晰的赞同定见，需求提交股东大会审议，契合《上市公司监管指引第2号逐个上市公司征集资金处理和运用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号逐个标准运作》等法规的要求。综上，保荐安排对公司本次运用部分超量征集资金永久弥补活动资金的事项无贰言。

  本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的真实性、准确性和完好性依法承当法令职责。

  ● 出资种类：安全性高、活动性好、具有合法运营资历的金融安排出售的出资产品。

  ● 出资金额：运用不超越人民币150,000.00万元（含本数）的暂时搁置自有资金进行现金处理，在上述额度规划内，资金能够循环翻滚运用。

  ● 出资期限：自姑苏东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2022年年度股东大会审议经过之日起12个月内有用。

  ● 实行的审议程序：公司于2023年4月18日举行了公司第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十二次会议，审议经过了《关于运用部分暂时搁置自有资金进行现金处理的方案》，公司监事会、独立董事对本事项宣布了清晰的赞同定见。上述方案需求提交公司2022年年度股东大会审议，审议经过之后方可施行。

  ● 特别危险提示：虽然公司仅出资于安全性高、活动性好、具有合法运营资历的金融安排出售的出资产品。但金融商场受宏观经济影响较大，公司将依据经济形势以及金融商场的改动当令适量介入，但不扫除该项出资遭到商场动摇的影响，存在必定的体系性危险。

  为进步公司资金运用功率，合理运用部分暂时搁置自有资金，在确保不影响公司正常运营和资金安全的前提下，公司合理运用部分暂时搁置自有资金进行现金处理，添加资金收益，为公司及股东获取更多报答。

  本次公司进行现金处理的资金来历为公司暂时搁置自有资金，不影响公司正常运营。

  公司运用不超越人民币150,000.00万元（包含本数）的暂时搁置自有资金购买安全性高、活动性好、具有合法运营资历的金融安排出售的出资产品，运用期限为自股东大会审议经过之日起12个月内。在上述额度及期限内，资金能够循环翻滚运用。

  董事会提请股东大会授权公司董事长在上述有用期及资金额度内行使该事项抉择方案权并签署相关合同文件，包含但不限于：挑选合格的专业金融安排、清晰现金处理金额、期间、挑选产品/事务种类、签署合同及协议等。详细事项由公司财政部分担任安排施行。

  公司将依照《上海证券交易所科创板股票上市规矩》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号逐个标准运作》等相关法令法规的规矩要求，及时实行信息宣布责任。

  虽然公司仅出资于安全性高、活动性好、具有合法运营资历的金融安排出售的出资产品。但金融商场受宏观经济影响较大，公司将依据经济形势以及金融商场的改动当令适量介入，但不扫除该项出资遭到商场动摇的影响，存在必定的体系性危险。

  公司（包含兼并报表规划内的子公司）将严厉依照《上海证券交易所科创板股票上市规矩》等相关法令法规及《公司章程》的规矩处理相关现金处理事务；公司财政部分安排专人及时剖析和盯梢现金处理产品投向、项目展开状况，一旦发现或判别有晦气要素，有必要及时采纳相应的保全办法，操控危险；独立董事、监事会有权对公司资金运用和现金处理状况进行监督与查看；公司将严厉依据我国证券监督处理委员会和上海证券交易所的相关规矩，及时实行信息宣布的责任，并将经过以上办法确保不会产生变相改动征集资金用处及影响征集资金出资项目投入的状况。

  公司本次方案运用部分暂时搁置自有资金进行现金处理，是在契合国家法令法规并确保不影响公司主营事务正常展开，确保日常运营资金需求和确保资金安全的前提下进行的，有利于进步资金运用功率，添加公司收益，为公司和股东获取更多的出资报答，不会对公司日常运营形成晦气影响。

  公司将依据《企业会计准则第22号逐个金融工具承认和计量》《企业会计准则第23号一金融资产搬运》《企业会计准则第37号一金融工具列报》的相关规矩及其攻略，对理财产品进行相应会计核算

  2023年4月18日，公司第一届董事会第十六次会议审议、第一届监事会第十二次会议审议经过《关于运用部分暂时搁置自有资金进行现金处理的方案》，赞同公司在不影响活动和正常运营的状况下，运用额度不超越人民币150,000.00万元（含本数）的暂时搁置自有资金进行现金处理，用于购买安全性高、活动性好、具有合法运营资历的金融安排出售的出资产品，运用期限自公司2022年年度股东大会审议经过之日起12个月内。在前述额度及运用期限规划内，资金能够循环翻滚运用。公司董事会提请股东大会授权董事长在上述额度及抉择有用期内全权行使现金处理出资抉择方案权并签署相关合同，包含但不限于：挑选合格的专业金融安排、清晰现金处理金额、期间、挑选产品/事务种类、签署合同及协议等。详细事项由公司财政部担任安排施行和处理。公司独立董事、监事会就此事项宣布了清晰赞同的定见。

  独立董事以为：公司本次运用部分暂时搁置自有资金进行现金处理，有利于进步公司资金运用功率，更好的完结公司资金的保值增值、添加公司收益和股东报答，不影响公司正常运营的展开。公司本次运用暂时搁置自有资金进行现金处理事项实行了相应的批阅程序，契合有关法令法规，不会影响公司主营事务的正常展开，不存在危害公司及整体股东，特别是中小股东利益的景象。因而，咱们赞同该事项，并赞同将该项方案提交公司股东大会审议。

  监事会以为：公司本次运用部分暂时搁置自有资金进行现金处理的事项不会影响公司日常所需及公司主营事务的正常展开，不存在危害公司及整体股东，特别是中小股东利益的景象。监事会赞同公司在不影响活动和正常运营的状况下，运用额度不超越人民币150,000.00万元（含本数）的暂时搁置自有资金进行现金处理，用于购买安全性高、活动性好、具有合法运营资历的金融安排出售的出资产品，运用期限为自公司股东大会审议经过之日起12个月内。在前述额度及运用期限规划内，资金能够循环翻滚运用。

  本公司董事会及整体董事确保公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的真实性、准确性和完好性依法承当法令职责。

  ● 拟聘任的会计师事务所称号：天健会计师事务所（特别一般合伙）（以下简称“天健会计师事务所”）

  ● 姑苏东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月18日举行第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十二次会议，别离审议经过了《关于续聘公司2023年度审计安排的方案》，赞同公司续聘天健会计师事务所（特别一般合伙）为公司2023年度财政审计安排及内控审计安排。公司独立董事对上述事项宣布了清晰赞同的事前认可定见及独立定见，本方案需求提交公司股东大会审议。