中商情报网讯：日前，国家开展变革委、科技部、工业与信息化部、财政部等四部分联合印发了《关于扩展战略性新鼓起的工业出资 培养强大新增长点增长极的辅导定见》（下称《定见》）。《定见》提出，加速新资料工业强弱项。环绕保证大飞机、微电子制作、深海采矿等要点范畴工业链供应链安稳，加速在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维资料、高强高导耐热资料、耐腐蚀资料、大尺度硅片、电子封装资料等范畴完成打破。

  其间，光刻胶、大尺度硅片、电子封装资料都是半导体相关的，触及上游支撑工业中的半导体资料和中游制作工业中心集成电路的制作。

  从上游半导体资料来看，半导体资料是指电导率介于金属和绝緣体之间的资料，是制作集成电路的重要资料。在半导体资料商场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，这以后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建造靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

  因为半导体资料范畴高端产品技术壁垒高，而我国企业长时间研制和累计缺乏，我国半导体资料在世界中处于中低端范畴，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装资料，而晶圆制作资料主要是依托进口。