在AIGC商业化应用加速落地的背景下，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势。光通信系统通过电光转换将电信号转换为光信号，并通过光纤传输至接收端进行光电转换。光通信器件包括光芯片、光器件和光模块，其中光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的核心。随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片已经大范围的应用于通信、工业、消费等众多领域。AI带来增量市场光芯片是光模块成本中占比最大的部分。光模块的成本由多种因素组成，包括光器件、电芯片、PCB 和外壳等原材料。其中，光器件的成本占比最高，达

  12月18日-20日，2020网易未来大会在杭州盛大举行。大会以“洞觉未见”为主题，汇聚了全球最强大脑，期盼以远见超越未见，去寻找打开未来的钥匙。大会上，瑞士洛桑联邦理工学院博士刘骏秋在《光芯片技术和人工智能》主题演讲时表示，电芯片本质上在芯片的尺度上利用电子来生成处理和传输信息；光芯片就是把电子换成光子，在芯片的尺度上用光子生成和处理、传输信息。与电芯片相比，光芯片在诸多领域，通讯、激光雷达、传感、图像分析上面有独一无二的优势。刘骏秋进一步解释，光芯片速率能够达到100G，比电芯片快很多，这样做才能够在光的

  伦敦的当地时间的6月25日，华为正式公开宣布位于剑桥园区的第一期规划已经获批，大多数都用在光电子的研发与制造。这光电子需要研发和制造的就是光芯片，光芯片被认为是当芯片到达5nm后的发展趋势之一。什么是光芯片？目前市场的主要芯片用的材料是硅基，在发展到5nm以下的制程后，硅基材料就已经没办法满足工艺要求，需要寻找替代材料，目前世界上有在研究用炭基作为材料的，也有研究用新型的光子材料极来制造芯片，而用光子材料极制造的芯片，就叫做光子芯片。光芯片大多数都用在完成光电信号的转换,是核心器件,分为有源光芯片和无源光芯片。它的作用

  在光通信建设中，光模块、光器件代表着光通信行业最核心的竞争力。而从整个光器件产业链来看，其中的主要环节有光芯片、光器件、光模块、光设备等。其中，光芯片属于技术密集型行业，工艺流程极为复杂，处于产业链的核心位置，具有极高的技术壁垒。在光通信系统中，最为常用的光芯片有三大类型，分别为DFB、EML和VCSEL。在DFB芯片方面，代表厂商有Avago和三菱等;而在EML芯片方面，代表厂商则有Neophotonics、Oclaro、住友等;在VCSEL方面，代表厂商有Lumentum、Finisar、Av

  对于VSCEL这种高精密光芯片来说，在外延片的量产过程中，如何确保激射时所需的波长，并获得高反射率的DBR也是国产厂商亟待突破的另一大瓶颈。据记者了解，作为外延工艺中的关键组成部分，激射过程主要是为了在有源区部分将电子空穴对转化为光子，然后将其在谐振腔中不断放大，最后在DBR反射率较低的一面激射出激光，而个中重点是谐振腔中将电子空穴对转化为光子的有源区，这与VCSEL晶片量子阱的材料组分和构成有很大关系。为了能够更好的保证激射的效果，目前常规获得940nm波段输出的VCSEL主要是采用的是InGaAs/Al

  从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。其中，光芯片处于产业链的核心位置，具有高技术壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片大多数都用在光电信号转换，遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封装顺序，激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中，常用的核心光芯片最重要的包含DFB、EML、VCSEL三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。

  光器件的国产替代进程是海外厂商先后失去低速模块、低速芯片、高速模块和高速芯片市场的业务线收缩过程。过去，垂直一体化的海外光器件厂商通过外延并购不断夯实全球高端光芯片市场领导地位。而伴随光芯片市场规模扩大及国内光器件厂商在全球光模块市场占有率的提升，垂直一体化模式优势逐渐减小，未来或有更多的海外光器件厂商剥离下游封装业务，聚焦于高端光芯片主业。而伴随国内高端光芯片突破，海外光器件厂商优势将继续减小，或继续收缩业务线，最终国内光器件厂商在全球产业链各环节占领市场主导地位。海外光器件厂商通过外延并购夯实光

  日前，福建省科技厅组织专家组对中国科学院福建物质结构研究所苏辉研究员主持的福建省科技重大专项专题“光通信的高性能半导体激光器和探测器的研发与产业化”进行验收。该项目从源头上突破了“光芯片”制备的核心技术，产品填补我国三网融合中核心器件产业空白。 据介绍，该项目研制出满足光通信需求的高性能DFB半导体激光器和PIN-TIA探测器，突破了半导体激光器和探测器芯片设计、外延生长、加工以及镀膜等关键技术，搭建完整的半导体激光器与探测器芯片生产线及测试平台，

  与集成电路业从垂直整合制造(IDM)走向专业分工不同，近年来国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进，其特点是由光器件模块制造企业主导，逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。业内专家日前表示，这一趋势标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈，在光通信领域的核心竞争力将得到加强。 专业的人介绍说，完整的光纤通信网络涵盖三大部分，即光纤光缆、光器件与光系统设备，其中光器件占全部产值的70%左右。随着我们国家光通信市场的持续升温，光器件产业投资逐步扩大，厂商数量迅速增加，涌现出一大批光器件企业。由于光器件

  五日上午，两款技术指标达到国际领先水平的国产光芯片，亮相“第五届光电子产业与知识产权国际论坛”。据专业的人介绍，中国光通信应用领域的光芯片市场规模已突破一百亿块钱，而且每年还在以百分之二十五的速度增长。 记者获悉，此前中国光通信中高的附加价值的光芯片，全部来自于国外进口。这两款芯片的研发成功，使得中国掌握了世界上最先进的光芯片技术。两款光芯片分别由上海博为和上海新崛起两家芯片科技公司研发。 据新崛起公司董事长管桦介绍，国产芯片投入到正常的使用中后，光纤将替代网线直接接入个人用户，

  在美国硅谷实验室中，Infinera研发的创始人DavidWelch，手持着一个2厘米宽的金色的长方体，这就是用磷化铟等材料制造成的半导体光子集成芯片。在这个外表看似简单的芯片中，集成了大量的复杂的光电器件，使得光通信从此进入了一个更低成本更高容量的新时代。 光子集成技术是光纤通信最前沿、最有前途的领域。自1990年以来，密集波分复用系统(DWDM)的大规模应用，使得光通信有了快速的提升。DWDM系统中，多达80个不同波长的激光器调制的数据信号在光纤的一端复用，而后在一根细如发丝的光纤中传送。在光纤